法說會問答
Q:
最近TSMC在美國的未來戰略發生了許多變化。有消息稱Daan放寬了N minus 1的限制，大約一周前傳出了這個消息。在CC（財報電話會議）上，您提到最近與Elon Musk會面，並討論了許多進展。雖然主要IDM競爭對手面臨困難，但TSMC在亞利桑那州的FAB似乎進展順利。
在這種情況下，我想了解長期戰略。您是否考慮在美國投資最新節點的技術？到目前為止一直是N minus 1，但現在台灣政府的限制已經解除，因此可以投資最新節點的技術了。我也很好奇在與即將上任的川普政府的討論中，您收到了哪些反饋。他們談了很多關於Gipsack的事情，但同時也支持了川普總統第一任期內的原始投資。
最後，Wendell，上次您提到對收購IDM Fabs不太感興趣，尤其是在TSMC加強美國本地製造的情況下，是否有潛在的強力合作夥伴？您的想法是否有所改變？
A:
"首先，關於NaN技術，我們並不是不想在美國擴展與台灣相同的技術。但由於將新技術引入製造過程非常複雜，這需要在與研發團隊非常接近的地方進行。因此，初期的擴展階段總是在靠近研發的地方開始。從這個意義上說，我們希望在美國也能擴展相同類型的技術，但實際上這有些困難。因此，台灣始終會是首選。這是否回答了您的問題？這並不是因為N或N minus 1的限制，而是因為新技術必須先在台灣擴展。
其次，關於是否會改變策略以更快擴展的問題。我們一直說，海外生產能力的擴展是由客戶需求決定的。如果客戶有非常高的需求，我們會在獲得必要的政府支持下建造更多設施。關於政府，我可以肯定地說，我們與當前政府和未來政府都保持著非常坦誠和開放的溝通。但除此之外，我不能透露更多。
最後，關於IDM競爭對手的狀態，他們是我們非常重要的客戶。我們喜歡他們，他們對TSMC非常重要。但我們的策略並不基於競爭對手的狀態。他們只是我們重要的商業夥伴。這是我能告訴您的全部。"
Q:
"下一個問題是關於毛利率（gross margin）的。Wendell，我們已經接近60%的毛利率。在上一個週期中，我們在週期頂點達到了約60%。根據CC提供的指引，不僅是AI領域，非AI領域也有一些改善預期，並且預計這個週期會更強勁。您認為在這個週期中，毛利率超過60%的可能性是否現實？
此外，關於海外FAB（如美國FAB）的稀釋效應，您能否幫助我們更好地理解？主要因素是什麼？如您所說，良率（yield）已經接近或與台灣的良率相當。那麼，主要是因為生產週期（cycle time）更長，還是美國FAB的其他成本更高？新FAB的折舊可能與台灣FAB相似。"
A:
關於第一個問題，毛利率，我們曾提到有六個影響盈利能力的因素。每年不同的因素會扮演不同的角色。但例如，在上一個週期中，如果利用率（utilization）極高，達到您剛才提到的水平並非不可能。
其次，美國FAB的成本由於多種原因更高。首先是規模較小，其次是供應鏈中的價格更高，第三是生態系統仍處於非常早期的階段。綜合這些因素，我們預計未來五年每年海外FAB會有2-3%的稀釋效應。
如果我用2-3%來計算，海外FAB的毛利率可能會從10%或5%開始。當然，這並不是精確的計算方式，只是我從外部進行的估算。
Q:
我想更詳細了解您們的展望。我認為人們正在尋找您們更新的長期增長前景。因此，2024年從已經非常高的基數開始實現20%的增長，確實是一個非常好的長期目標。但除了強勁的AI需求外，我想知道您對今年傳統應用（如PC和智能手機）增長的看法。
A:
今年PC和智能手機會有一些增長，但一切都與AI相關。這就是為什麼我們有信心在未來五年實現接近20%的複合年增長率（CAGR）。看看AI，智能手機中也會內置AI功能，而且矽含量也會增加。此外，更換週期會縮短，並且需要轉向更先進的技術。
因為要在小芯片中放入更多功能，就需要更先進的技術。智能手機市場已經呈現單一增長率，但矽含量、更換週期和技術轉移將帶來超越單位增長的增長。PC也會因類似原因增長。
Q:
那麼，我們能否期待明年下半年基於2納米技術的AI設備？
A:
我們將使用最先進的技術（leading edge tech）。
Q:
下一個問題是關於AI的。這次我們注意到HBM控制器被納入了AI業務收入的定義中。您能否詳細介紹HBM業務機會？之前TSMC宣布與全球主要記憶體供應商合作。您能否詳細介紹這項業務合作的進展？
A:
我們與所有記憶體供應商合作。這是因為TSMC的高端邏輯芯片技術，並且反映了客戶的需求。因此，所有供應商都與TSMC合作。目前一些產品已經開始推出，但要看到大規模生產和對TSMC收入的重大貢獻，可能還需要等待半年左右。
Q:
最近美國似乎推出了限制中國AI業務的新框架。我想知道這對TSMC的中國業務會產生什麼影響，以及您們計劃如何管理。此外，中高性能芯片領域（如加密貨幣挖礦）的需求是否被視為雲端AI的一部分，以及TSMC是否能夠繼續服務中國客戶。
A:
根據目前的分析，影響不會太大，並且在可管理的範圍內。我們正在為受限制的客戶申請特別許可，並且相信在非AI領域（如汽車行業或加密貨幣挖礦）可以獲得許可。
Q:
第二個問題是關於最近非常熱門的話題——CPO（Co-Packaged Optics）。TSMC的主要合作夥伴Jensen Huang這次訪問台灣，似乎希望激活供應鏈。在最近的技術研討會上，您們也宣布CPO光學引擎已經準備就緒。但我想知道，是否有足夠的人才供應鏈來實際支持CPO供應鏈？此外，CPO的轉換是否會為TSMC的晶圓代工服務帶來顯著優勢？
A:
我們正在進行CPO相關工作，並且取得了良好的成果。但大規模生產可能要等到今年或明年上半年。初步結果非常積極，客戶也很滿意。如果光學網絡轉向CPO，預計將為TSMC的晶圓代工服務帶來顯著優勢。
Q:
第三個問題是關於第二座FAB的進展以及美國晶圓價格的。建築外觀似乎已經接近完成，但我想了解2025年期間第二座FAB的具體發展情況。此外，您們計劃如何定價美國晶圓？是單獨定價還是全球統一價格？
A:
首先回答第二個問題，美國晶圓的價格會稍高一些。這是因為地理靈活性的價值以及美國的高成本結構。與客戶討論後，他們都同意並對與TSMC的合作感到滿意。第一座FAB目前正在生產中，第二座FAB的建築已經接近完成，設備安裝正在進行。預計今年內完成，第三座FAB也即將開始。相關細節將在未來公布。
Q:
最後一個問題是關於Broadcom的CEO為AI超大規模企業提供的定制硅片所展示的巨大SAM（可服務市場）。他提到未來2-3年內將為每個客戶建立百萬個加速器集群。我想知道從TSMC的角度如何看待這一點。此外，我也很好奇你們對這種規模的需求準備得如何。
A:
雖然我不會給出具體數字，但我可以向您保證，無論是ASIC還是圖形芯片，都需要最先進的技術，而且它們都在與TSMC合作。如果客戶所說的需求真的出現，那將是非常強勁的。
Q:
說實話，我對長期毛利率目標沒有太大變化感到有些驚訝。我認為TSMC的價值不僅僅是轉嫁成本。TSMC需要更多的研發投資來保持領導地位，2022年你們曾因更高的研發需求和更高的盈利目標而上調了毛利率目標。
兩個季度前我也問過同樣的問題，當時因為正在價格談判中，所以可以理解，但現在價格談判似乎已經基本完成。我想知道為什麼TSMC沒有上調盈利目標。
A:
我們每年有六個影響盈利的因素，每個因素的影響程度不同。有兩個重要點：首先，未來五年由於海外晶圓廠擴張，每年會有2-3%的影響；其次，宏觀經濟的不確定性可能會影響全球需求。TSMC需要保持健康的盈利來支持客戶並為股東提供盈利增長。2022年設定的53%以上的毛利率目標自那以後大部分時間都達到了，我們仍然認為這是一個可以實現的目標。
Q:
下一個問題是關於TSMC激進的產能擴張。目前主要集中在AI上，我想知道如果AI需求波動，服務器或智能手機等非AI應用何時會開始利用CoWoS產能。
A:
目前我們確實專注於AI，產能非常緊張，無法滿足客戶需求。但其他應用也會採用CoWoS技術，我們知道這一天即將到來。雖然不能透露具體細節，但不會是CPU或服務器芯片。
Q:
我想快速問一下關於美國和日本擴張的問題。這對我的客戶來說非常重要，他們一直在問這個問題。你們有什麼運營策略來緩解海外晶圓廠和台灣晶圓廠之間的成本差距嗎？在CC上你們似乎提到正在改進這一點，我在中國春節期間讀了Morris Chang的自傳，他提到了"Copy Exactly"策略。你們如何通過這種策略在保持高良率的同時降低成本？
A:
您讀了我上司的書。"Copy Exactly"意味著將台灣的改進直接複製到海外。但今年、明年、後年都會一樣嗎？我們正在努力改善台灣和海外的成本結構。同時，我們也在非常努力地尋找新的方法論，這將為亞利桑那晶圓廠帶來優勢。我們正在努力最小化成本差距，無論說什麼，我們都將成為最好的晶圓廠。
Q:
第二個追加問題是關於利潤率稀釋的。您提到有200-300個基點的利潤率稀釋，這可以分解為可變成本和固定成本嗎？哪一邊更高？
A:
我不會提供這個數字的詳細信息，但兩種成本都更高。這就是我能分享的全部。
Q:
您能分享一下對今年全球半導體盈利預測的看法嗎？內存或主要應用的優先級如何？
A:
內存業務，特別是HBM，今年將快速增長。但其他內存領域不是邏輯芯片，所以我不做評論。我們已經提供了預測，認為代工行業將在2025年增長10%。
Q:
能簡單談談CoWoS和SOIC產能擴張嗎？最近市場上有許多關於訂單增減的傳聞。我想知道您對CoWoS擴張的看法。
A:
傳聞只是傳聞。我們正在非常努力地滿足客戶需求。訂單沒有減少，實際上還在持續增加。我們正在非常努力地增加產能。
關於AI需求的問題。目前CoWoS似乎是最大的制約因素，但HBM是否有可能成為更大的需求制約因素？還有一個追加問題。
A:
我不會評論其他供應商，但我們知道我們的產能非常緊張，無法滿足AI需求。我們不想說自己是瓶頸。TSMC正在非常努力地滿足客戶需求，但這就是我能說的全部。
Q:
關於SOIC，市場上關於智能手機客戶採用SOIC的討論越來越多。您能討論一下PC或智能手機領域是否存在拐點，還是說這仍然是數據中心的故事？
A:
目前SOIC仍然專注於AI應用。PC或其他領域尚未採用，但未來會採用。
Q:
我想更清楚地理解2025年雲計算的增長。長期來看，這項技術無疑具有很大的需求潛力。但看2025年和2026年，我認為由於CSP支出、宏觀經濟因素和供應鏈問題，不確定性可能會增加。
管理層曾給出今年收入將翻倍的指引，基於這個數字，您認為2025年更有可能上升還是下降？我們應該如何看待今年和明年的需求情況？
A:
我們期待上升的可能性，但問題是我們能否提供足夠的產能。我們預測基於2024年的高數字，未來五年將有中40%的CAGR。這應該能給您一些計算依據。
Q:
第二個問題是關於邊緣AI的。去年管理層提到2025年是一個拐點。您是否看到今年客戶對邊緣AI產品的準備情況？
特別是您提到下半年邊緣AI可能推動5-10%的芯片尺寸增長，這是一次性增長還是第一個產品之後還會有持續增長？
A:
根據我們對邊緣AI的觀察，客戶開始包含更多的神經網絡處理器。因此我們預計每年會有5-10%的硅使用量增長。但這還不是全部。向下一代節點的技術轉移也對TSMC有利。
此外，隨著包含AI功能的新設備出現，所有人都會更換智能手機或PC，這將縮短更換周期。這將帶來超過5%增長的效果。
Q:
第一個問題是關於CoWoS的。我們觀察到先進封裝的利潤率在增加。您能提醒我們去年CoWoS的貢獻度嗎？在今年的價值反映後，您預計利潤率會接近或超過公司平均水平嗎？
A:
我們不會公布先進封裝的具體細分數據，但去年它佔到了總收入的8%以上，今年預計將超過10%。利潤率比以前有所改善，但仍低於公司平均水平。
Q:
第二個問題是關於IDM（如英特爾）的。我們看到IDM越來越依賴TSMC，您仍然認為IDM會支持我們的長期增長嗎？
A:
再次強調，IDM是我們非常好的客戶，我們正在一起工作。我們不會說他們依賴TSMC。我們是合作夥伴，希望保持長期關係。
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